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恩倍思新推出COB小間距超高清顯示屏

2016年03月24日 08:51  來源:中國數字視聽網  字體【   

【中國數字視聽網訊】當常規LED顯示屏競爭激烈,價格廝殺迫使整個行業餓殍遍野之時,小間距LED顯示屏的橫空出世,恰如源頭活水給這塊曾經低迷的顯示屏市場注入了新的活力。面對小間距LED的發展,恩倍思科技不是盲目跟隨,作為擁有多款大屏顯示產品的高科技公司,恩倍思有自己的認知和分析。恩倍思不畏懼所謂大公司和領頭羊,因為恩倍思的核心精英和骨干,多在一些著名領頭公司工作過,了解大公司的決策和運作,恩倍思發現,小間距的發展面臨一個較大障礙,就是壞點率,因此通過多位LED行業資深專家,共同研究,研發出恩倍思獨有的COB工藝,恩倍思搞COB,決不想滿足于初步的COB工藝,而是開發出高端前衛的COB技術,解決壞點問題。那么恩倍思COB工藝有哪些特點呢?

COB封裝工藝

COB(Chip On Board)即板上邦定芯片。COB封裝技術是:首先在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋LED安放點,然后將LED直接安放在基底表面,熱處理至LED牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在LED和基底之間直接建立電氣連接。

該技術已廣泛用于LED照明領域,但作為關聯行業的LED顯示屏卻依舊在使用分立的SMD原件。本項目將COB封裝技術引入全彩LED顯示屏行業,并作了相應改進,研發出內凹COB封裝LED顯示屏,取代常規SMD顯示屏,并將LED顯示屏的點間距朝較密的方向邁出一大步,因而是一種新型的COB封裝技術。

恩倍思科技是一家使用新型COB封裝技術制造全彩LED顯示屏的公司,并且針對廣電行業、監控行業、高檔會議室/宴會廳以及別墅、影院等不同應用場所研發出系列產品。

Ø 獨有的COB技術,掌握核心科技;

Ø 原材料把關更嚴,品質有保障;

Ø 生產工藝精簡,降低故障率;

Ø 取消燈珠過回流焊,解決最大隱患;

Ø 防撞防潮防塵性能超強;

Ø 散熱優良,減小光衰;

Ø 發光角度更大,視角更廣;

Ø 維護簡單;

Ø 省電節能更環保;

COB工藝與傳統SMD工藝技術比較

1.COB工藝更易于選用優質原材料

表1 兩種工藝原材料對比

類別
COB
SMD
晶片
選用大尺寸的晶片,每批次晶片波長為1.25nm段。
都為小晶片,大尺寸封裝的燈價錢便宜只能用小晶片,小尺寸封裝的焊盤小放不下大晶片。
焊線
純金線
基本為銅線,好的就是合金線,差的用鋁線。
支架
所有焊盤都是沉金工藝
以前為銅支架,現今都為鐵支架,
焊盤都為沉銀工藝。

2、工藝穩定性無雙

除了抗壓防撞,COB工藝還有更多優勢。傳統表貼LED顯示屏的加工工藝比較繁多,尤其是“萬惡”的回流焊。在經過回流焊過程中,由于高溫狀態下SMD燈珠支架和環氧樹脂的膨脹系數不一樣,極易造成支架和環氧樹脂封裝殼脫落,出現縫隙,在后期的使用中逐漸的出現死燈現象,導致不良率較高;

而COB技術顯示屏之所以更穩定,是因為在加工工藝上無需經過回流焊貼燈,就避免了焊機內高溫焊錫時造成的燈珠支架和環氧樹脂間出現縫隙的問題,所以COB產品出廠后不易出現死燈現象。另外,COB獨特的封裝方式,也有效的把發光二極管保護了起來,抗力增強。

SMD生產工藝

固晶-焊線-點膠-烘-烤沖壓-分光/分色-編帶-烘烤(除濕 )- 貼片( I C ) -貼片L E D燈-蓋面罩-成品

COB 生產工藝

貼IC -固晶-焊線-測試-點膠-烘烤-成品

從圖2、圖3可以看出,SMD等需要回流焊,刷錫膏溫度達到240℃時,環氧樹脂失重率達到80%,容易造成膠水與燈杯撕裂,而COB燈無回流焊,從而提高了穩定性。

COB單點效果示意圖  SMD單點效果示意圖

COB單點效果示意圖 SMD單點效果示意圖

3、發光效果好,視角寬廣

a)配光曲線優

從配光曲線對比可以得知COB全彩的曲線三者一致性好,而SMD全彩曲線一致不好,曲線有較大分離,因此效果就要比COB全彩要差。

圖4  COB配光曲線和SMD配光曲線

圖4 COB配光曲線和SMD配光曲線

b)觀看范圍

傳統LED顯示屏由于燈杯封裝較高、燈貼片過程中精度的誤差、面罩不平整三方面原因,造成可視角度降低,正常可觀看角度最大只有120°左右; 而COB封裝的燈杯較淺,而且無需面罩防護,可視角度就增大到了150度左右。

圖5 亮度/角度-觀看范圍

圖5 亮度/角度-觀看范圍 (小間距COB亮度50-3000nit SMD亮度在1500nit內)

c)高刷新率

COB采用FPGA掃描技術,P2掃描在2000HZ以上 P2.5-COB掃描在3000HZ以上。

4、抗壓防撞,耐用性好

小間距LED產品大受歡迎,想來大家都會遇到同樣的煩惱:挪動、放置箱體時,非常容易將最下面一排燈珠或面罩磕壞!這是因為傳統表貼LED顯示屏是把貼片LED燈使用焊錫貼在燈板上,成“凸”字型,每顆燈僅有4個很小的焊盤,很容易因為擠壓、觸碰等原因出現掉燈,死燈現象;而且因為間距太小,不易于維修。

而COB采用將發光二極管芯片直接封裝在PCB板上,整個燈板封裝成“凹”字型,表面使用環氧樹脂系膠結劑封裝,光滑平整,更耐撞耐磨。另外,COB產品使用機器直接維修,萬一出現故障,維修起來也簡單很多。

圖6 撞擊容易導致S M D 虛焊,而COB不會

圖6 撞擊容易導致S M D 虛焊,而COB不會

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