【數(shù)字視聽網(wǎng)訊】Micro LED因為其低能耗,高清顯示等優(yōu)勢受到LED業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注,但是由于芯片和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)很難突破,所以取得的結(jié)果不是很理想。多年來,利亞德集團不斷研發(fā),使得Micro LED技術(shù)各項成熟,今年10月,正式宣布了Micro LED量產(chǎn)。目前,利亞德通過采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的Micro LED顯示屏TXP系列成為LED領(lǐng)域全球首創(chuàng)產(chǎn)品。
利亞德產(chǎn)品具有更窄的光譜(超純色度)和更均勻的一致性。其專利的共陰驅(qū)動更為節(jié)能。峰值功耗控制在300W/m2@600尼特。利亞德TXP系列可以提供更多尺寸和分辨率的組合選擇,4K UHD分辨率整屏包括81”,108”,135”和162”。據(jù)了解,利亞德產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更為靈活,提供20mm厚度前維護TXP系列產(chǎn)品。
而且利亞德TX平臺采用國際最領(lǐng)先的Micro LED技術(shù),單芯片尺寸<100μm,實現(xiàn)了巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),是真正的Micro LED,將其應(yīng)用于可量化生產(chǎn)的應(yīng)用技術(shù)產(chǎn)品。Micro LED顯示屏是將LED結(jié)構(gòu)設(shè)計進行薄膜化、微小化、陣列化,每個像素是由若干個微型LED構(gòu)成,微米級芯片的設(shè)計,通過巨量轉(zhuǎn)移方式固化載板上,同時利用物理沉積制程完成保護層與上電極,即可進行上基板的封裝,倒裝工藝提高了其質(zhì)量性能的穩(wěn)定,且每一個像素可定址控制、單獨驅(qū)動點亮。目前,利亞德已實現(xiàn)0.4的Micro LED顯示屏的量產(chǎn)。
除了巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),在Micro LED芯片上,利亞德采用倒裝芯片,芯片尺寸均<100μm(89*150μm,P0.4芯片尺寸更小)。當前,小間距LED 顯示屏主要采用的是正裝芯片,但點間距越往下發(fā)展,倒裝芯片越具備優(yōu)勢是行業(yè)普遍的共識。
倒裝技術(shù)相較于正裝芯片,倒裝芯片散熱優(yōu)異、出光效率高、可靠性高,適用于高功率產(chǎn)品;另一方倒裝減少了焊線等環(huán)節(jié),生產(chǎn)效率更高,并且突破了正裝點間距的極限。
利亞德是行業(yè)內(nèi)唯一可以實現(xiàn)量產(chǎn)Micro LED顯示屏的企業(yè)。Micro LED產(chǎn)品技術(shù)一直都是站在行業(yè)的領(lǐng)先地位,不斷突破技術(shù)壁壘,堅持科技創(chuàng)新。Micro LED商用顯示率先實現(xiàn)量產(chǎn)并推向市場,全面推動Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)化進程,是利亞德新的里程碑。
利亞德作為全球視聽科技領(lǐng)創(chuàng)者,不斷引領(lǐng)智能顯示行業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新格局。未來,利亞德也會時刻把握行業(yè)方向,積極推動LED顯示發(fā)展。
(編輯:bingjiling)
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