昨日,德州儀器DLP產(chǎn)品事業(yè)部近日在GSMA移動通信世界大會上宣布DLP Pico系列的最新芯片組將于2009年底推出,這款產(chǎn)品可以內(nèi)置到體積最小的移動電話和其他微型設(shè)備中。DLP在很短的時間里提升了顯示技術(shù),盡管芯片體積只有葡萄干大小,但是依然可以投出超大的顯示顯示。
據(jù)悉,這款芯片是為了滿足移動設(shè)備制造商的需求而研發(fā)的,并且彰顯DLP在微型投影機(jī)領(lǐng)域里的領(lǐng)先地位,GSMA已經(jīng)宣布DLP Pico芯片組入圍全球移動大獎(Global Mobile Awards)的最佳移動技術(shù)突破獎的最終候選人。DLP新興市場業(yè)務(wù)經(jīng)理Frank J. Moizio表示:“分辨率為HVGA的第一代DLP Pico芯片組的成功,令全球知名品牌能夠開發(fā)出尖端科技產(chǎn)品。這一新產(chǎn)品是基于第一代DLP Pico芯片組的基礎(chǔ)上研發(fā)而來。它的面市將把性能基準(zhǔn)提升到一個新高度,新產(chǎn)品將擁有WVGA分辨率,以及更高的亮度和功率,同時采用更薄、更小的光學(xué)引擎模塊,以滿足當(dāng)今手持設(shè)備的需求。”
昨日,德州儀器DLP產(chǎn)品事業(yè)部近日在GSMA移動通信世界大會上宣布DLP Pico系列的最新芯片組將于2009年底推出,這款產(chǎn)品可以內(nèi)置到體積最小的移動電話和其他微型設(shè)備中。DLP在很短的時間里提升了顯示技術(shù),盡管芯片體積只有葡萄干大小,但是依然可以投出超大的顯示顯示。
據(jù)悉,這款芯片是為了滿足移動設(shè)備制造商的需求而研發(fā)的,并且彰顯DLP在微型投影機(jī)領(lǐng)域里的領(lǐng)先地位,GSMA已經(jīng)宣布DLP Pico芯片組入圍全球移動大獎(Global Mobile Awards)的最佳移動技術(shù)突破獎的最終候選人。DLP新興市場業(yè)務(wù)經(jīng)理Frank J. Moizio表示:“分辨率為HVGA的第一代DLP Pico芯片組的成功,令全球知名品牌能夠開發(fā)出尖端科技產(chǎn)品。這一新產(chǎn)品是基于第一代DLP Pico芯片組的基礎(chǔ)上研發(fā)而來。它的面市將把性能基準(zhǔn)提升到一個新高度,新產(chǎn)品將擁有WVGA分辨率,以及更高的亮度和功率,同時采用更薄、更小的光學(xué)引擎模塊,以滿足當(dāng)今手持設(shè)備的需求。”
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